Intel heeft meer details bekendgemaakt over zijn onderzoek naar substraten op basis van glas. Dit materiaal biedt verschillende voordelen ten opzichte van bestaande pcb-achtige oplossingen, waardoor het geschikt is voor toekomstige chips. Het bedrijf verwacht de eerste producten met deze technologie tussen 2025 en 2030 op de markt te brengen.
Een glazen substraat heeft een aantal voordelen ten opzichte van organische exemplaren die momenteel worden gebruikt. Ten eerste heeft het een betere weerstand tegen hoge temperaturen, waardoor het geschikt is voor veeleisende toepassingen. Daarnaast heeft het een ultraplat oppervlak en lage patroonvervorming, wat resulteert in een tien keer hogere interconnect-dichtheid. Dit stelt chipontwerpers in staat om meer chiplets op één package te integreren, wat zowel energiezuiniger als kostenefficiënter is.
De mechanische eigenschappen van puur glas maken het ook mogelijk om packages met een grote vormfactor te produceren, met hoge yields tijdens het assemblageproces. Intel geeft geen specifieke details, maar verwijst naar toepassingen in datacentra, AI en graphics als voorbeelden waarbij deze grote packages kunnen worden gebruikt.
Het gebruik van glazen substraten biedt veelbelovende mogelijkheden voor de toekomst van chips. Intel zet in op de ontwikkeling van deze technologie en hoopt binnen enkele jaren producten op de markt te kunnen brengen die profiteren van de voordelen van glas.
